钕激光波长:1064nm,对血红蛋白和黑色素有比较好的吸收
发射方式:脉冲式发射,有间隙期,有助于散热,通过脉宽长短,可以得到比较高的峰值功率,工作效率高。
杀菌能力:可以深部杀菌,在1000μm的深度,杀菌可以达到85%左右,穿透深度可以达到1400μm左右,对于牙周袋杀菌消毒和根管杀菌消毒有非常好的作用。
凝血作用:深度凝血比较好
生物刺激:生物刺激作用比半导体激光强,比如口腔溃疡的治疗等等效果更快更好
切割组织:切割组织效率高,伤口平整,愈合快
半导体激光波长:810-980nm,对血红蛋白和黑色素有比较好的吸收
发射方式:连续波发射,没有间隙期,比钕激光更容易热集聚,操作不当容易热损伤,即便是一些“脉冲式发射模式”严格意义上说,也不是真正的脉冲,而是片段式的,没有真正的峰值功率;
杀菌能力:可以深部杀菌,在1000μm的深度,杀菌能力为50.12%,比钕激光弱,可以穿透深度达到1000μm左右,不及钕激光。
凝血作用:深部凝血,深度比钕激光要浅一些
生物刺激:有比较好的生物刺激作用
切割组织:切割组织效率高,但总体效果不及钕激光
关于两种激光的成本
半导体激光发散角大,方向性差,组织穿透能力比钕激光差,连续发射模式容易热聚集,因为生产成本比较低,价格稍低;
钕激光各方面能力超过半导体激光,方向性好,穿透组织能力比较强,热集聚比半导体少,临床治疗效果更好,生产成本远远高于半导体激光;
加上水雾效果的钕激光,提高了治疗中的安全性和患者体验过程中的舒适性。
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