一  龈下刮治术 ：（subgingivalscaling），是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。研究已证明龈下牙石的一部分可能嵌入表层牙骨质内，加之牙周袋内菌斑产生的内毒素可为牙骨质表层所吸收，因此在做龈下刮治时，必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨内的牙石也得到清除，使刮治后的根面光滑而平整，即根面平整术（root planing），因此，龈下刮治术和根面平整术实际是同时进行的。 

二  袋壁刮治术   以最小的创伤，最大的组织保留，用手术刮治并彻底清除袋壁病变组织，但保留牙龈外壁的方法，称为袋壁刮治术，又称闭合性内壁刮除术。

（一）适应症

4～5mm深的牙周袋、涉及牙面少、不需骨修整成形者可采用本手术方法。

（二）器械与手术步骤

1.通用匙刮或选用Gracey匙刮。

2.常规口腔消毒，刮前应注射局部麻醉。

3.将匙刮插入牙周袋底，使匙刮一侧刃1：3紧贴袋壁，同时医-学-教-育-网-搜-集-整理要用左手手指掌面按住牙龈表面以作支撑，然后刮除袋壁的感染组织，术中还要用手指的感觉来体会牙龈的菲薄度，并保护牙龈免被刮穿。刮治时，可根据牙周袋的不同形态和深度，将匙刮由袋底向合面方向刮治。刮颊舌面牙龈时，亦可将匙刮插入袋底，由远中到近中方向移动而将袋内壁感染组织刮净。如刮出仍与软组织相连的袋壁肉芽，可用弯头眼科剪刀插入牙周袋内贴着袋壁把该肉芽组织剪除。

4.盐水冲洗袋内后用纱布压迫牙龈2～3分钟，使袋内壁与根面紧贴，防止大的血块形成，以免妨碍新附着。

5.覆盖牙周塞治剂。

（三）术后处理

1.术后l周内，不用手术患牙咀嚼食物。2.手术区用塞治剂覆盖，应保持塞治剂表面及周缘的清洁。非手术区仍应仔细刷牙。

3.5～7天后去除塞治剂，如早期松脱，应重新放置。

4.牙周塞治剂去除后，应立即教会病员在该区作正确的竖转动法刷牙，也可加用牙线、牙签去除菌斑，以巩固疗效。

三牙周病的治疗——牙龈切除术

牙龈切除术是切除肥大增生的牙龈组织或病理性牙周袋的手术方法。在手术中将牙龈修整成生理性的外形，以有利于菌斑控制的方法为牙龈成形术。

（一）适应证

1.牙龈肥大或增生，牙冠显得矮短，有假性牙周袋存在者，或龈边缘肥厚，龈乳头圆钝，龈边缘不整齐，经基础治疗后，未能恢复正常形态者。

2.舌腭侧及后牙颊侧浅度骨上袋，但前牙唇侧应慎重对待，以避免术后牙根暴露过多。

3.骨上袋的慢性牙周脓肿和龈瘤。

4.制备洞型或冠桥修复时如牙龈覆盖过多而影响修复者。

5.可以保留的正位智齿冠周盲袋。

（二）非适应证

1.牙周袋过深，超过膜龈联合时。

2.伴有骨下袋而需作骨修整时。

（三）手术步骤

1.常规消毒麻醉。

2.根据袋的深度用牙周探针或牙周袋印迹镊在牙龈表面作出溢血点，然后用1％美蓝连点成线作出切口标记。

3.用斧形切龈刀的后刀缘在距标线约2～3mm的根方牙龈处以45°角作切口，根据组织的厚度及该区的解剖特征，可改变切口与标线之间的距离以及刀口与长轴的角度，但不要切在牙槽骨粘膜上。龈刀斜行切入时，恰恰能切到牙周袋袋底。切除舌（腭）侧病损时，切开线与标记线之间的距离可稍近，角度要求可以不必过于严格。

4.用斧形刀在标记线之间进行切开后，再用牙龈乳头医学教-育网-搜集-整理刀的刀尖剥离，使与牙面彻底分离，避免组织撕裂。

5.检查切口如发现剩余的软组织以及不整齐的牙龈边缘应剪去，残留的肉芽和牙石要彻底刮除。

6.用斧形切龈刀的中刀缘刃口修刮创面，将创缘与邻接的牙龈表面刮成过渡组织面。

　　7.用盐水冲洗，压迫止血。最后作牙周塞治。

　　（四）术后注意事项

　　术后24小时内进半流质或软食，并嘱在非手术侧咀嚼，暂时不刷牙，可含漱。24小时后在非手术区可正常刷牙，但要防止牙周塞治剂脱落。如有持续性出血，应拆除塞治剂找出血点，经压迫法或点灼法止血后再上塞治剂。如术后1周内牙周塞治剂脱落，应先嘱病人用含漱液漱口，创面涂布1％龙胆紫，并重上塞治剂。1周后拆除塞治剂，可嘱病人先用食指蘸抗生素软膏按摩牙龈3～5天，以加速创面愈合，随即使用软毛牙刷作转动法刷牙，如术后因牙根暴露而发生牙本质过敏者，可作脱敏治疗。